미국, 30억 달러 투자로 최첨단 반도체 패키징 생태계 구축
[사진 출처=NIST]
볼티모어에서
열린 행정부 발표에서 바이든-해리스 행정부는 최첨단 반도체 제조의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야에 대한
미국의 역량을 강화하겠다는 새로운 비전을 공개했다. 이 발표는
Morgan State University에서 열린 행사에서 Laurie E 미국 상무부
장관 겸 NIST(National Institute of Standards and Technology) 국장의
발언으로 전해졌다.
로카시오
국장은 미국 상무부...